Description

职位描述

• 负责研发新的封装要求和增强现有封装技术的竞争力；

• 制定封装技术指标以满足产品性能和客户要求；

• 与全球的产品、制造、供应商团队合作，执行封装表征、竞争力分析、研发实施、项目认证和量产引入；

• 与工厂紧密协作在制定和引入封装解决方案的同时保持产品质量；定义和更新集成电路或半导体组件部件的规格。

Qualifications

我们在寻找

• 理工科专业，2024毕业生（2022-2023毕业生少于24个月工作经验也可投递）；

• 优秀的英语能力；

• 独立思考能力；

• 团队合作精神；

• 良好的问题分析、解决能力，以结果为导向；

• 熟练操作Microsoft软件

Status Regular

Job: Engineering - Product Dev

Primary Location: CN-CN-Chengdu

Work Locations: Chengdu > China, Chengdu AT Chengdu 611731

Req ID: 230006S0